根據(jù)報道，此次合作的技術(shù)核心在于三星SF2 GAAFET工藝，該技術(shù)采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)，相較于傳統(tǒng)FinFET，能在相同功耗下提升性能15%以上，或同等性能下降低功耗24%-35%。據(jù)推測，該芯片預(yù)計將由明年下半年推出的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8折疊屏新機(jī)首發(fā)，而Galaxy S26則繼續(xù)搭載由臺積電代工的版本。

報道還表示，三星計劃在今年2季度完成芯片設(shè)計工作，明年1季度開始投片。計劃月產(chǎn)能為1000片12英寸晶圓，從訂單規(guī)?？床⒉皇呛艽?。

不過也可以理解，如果消息屬實，這將是時隔三年，三星再次為高通生產(chǎn)手機(jī)芯片。此前，2020年憑借5nm工藝斬獲高通訂單的輝煌，在2022年因4nm良率問題戛然而止，此后尖端制程訂單盡數(shù)流向臺積電。即便2023年率先量產(chǎn)3nm GAA工藝，但良率未達(dá)預(yù)期導(dǎo)致客戶持續(xù)流失，與與臺積電的市場份額差距持續(xù)擴(kuò)大。

在此背景下，高通訂單雖僅占三星2nm總產(chǎn)能的15%，但其象征意義遠(yuǎn)超商業(yè)價值，這是三星三年來首次在4nm以下制程重獲高通青睞，意味著其工藝穩(wěn)定性初步通過國際大廠認(rèn)證，為后續(xù)爭取更多客戶鋪平道路。至少在自己的折疊屏新技術(shù)首發(fā)這一芯片也能看出三星的信心。但最終表現(xiàn)如何，可能還是要交由市場來觀察。

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