在今年三月份，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)表示將會(huì)與NVIDIA合作，通過(guò)整合英偉達(dá)的NVLink互連技術(shù)與聯(lián)發(fā)科的長(zhǎng)距離224G SerDes設(shè)計(jì)，為云端服務(wù)器廠商提供高性能以及定制化的解決方案。除此之外也將為數(shù)據(jù)中心、智能汽車、AI PC等多場(chǎng)景領(lǐng)域提供充實(shí)的算力保證，聯(lián)發(fā)科希望能夠與NVIDIA合作，共同推出能夠和谷歌TPU相抗衡的AI超算，從而為企業(yè)的AI訓(xùn)練以及AI推理貢獻(xiàn)自己的一份力量，這也是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍PC行業(yè)的最新力作。

同時(shí)在COMPUTEX 2025上，聯(lián)發(fā)科也表示將會(huì)在今年9月份正式流片旗下首款基于臺(tái)積電2nm制程打造的芯片，與3nm相比，2nm制程能夠?qū)崿F(xiàn)15%的性能提升，功耗下降25%，未來(lái)聯(lián)發(fā)科也將研發(fā)448G SerDes的設(shè)備，為AI超算提供更高的傳輸速度。在聯(lián)發(fā)科展臺(tái)我們還發(fā)現(xiàn)了基于聯(lián)發(fā)科芯片打造的智能汽車平臺(tái)。隨著AI模型的增長(zhǎng)，行業(yè)對(duì)于算力的需求也將達(dá)到前所未有的程度，也給聯(lián)發(fā)科等芯片廠商帶來(lái)了更大的發(fā)揮空間。