根據(jù)NVIDIA之前說的，作為NVIDIA新一代的AI神器，Rubin GPU將會(huì)基于3nm制程打造，并且采用目前最為先進(jìn)的CoWoS-L封裝技術(shù)進(jìn)行芯片的封裝，從而實(shí)現(xiàn)芯片之間高效的數(shù)據(jù)傳輸，并且還將使用HBM4顯存，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效利用，最高實(shí)現(xiàn)3600GB/s的傳輸速度，此外NVIDIA也即將流片替代Grace CPU的Vera CPU，未來將會(huì)和Rubin一起成為NVIDIA AI超算的重要組成部分。

芯與制造過程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。如果廠商成功流片，那么說明設(shè)計(jì)的芯片可以實(shí)現(xiàn)順利生產(chǎn)，同時(shí)功能保持正常。接下來廠商要做的是就是優(yōu)化芯片制造工藝，從而滿足產(chǎn)品良率，進(jìn)而獲得更大的利潤。

無疑隨著NVIDIA在2026年初正式量產(chǎn)Rubin GPU，預(yù)計(jì)NVIDIA新的印鈔機(jī)將會(huì)全面開動(dòng)，從而為這家科技巨頭帶來更大的營收與利潤。