金立M30采用了一塊6寸720P屏幕，無論是屏幕尺寸還是分辨率都比較落伍了。核心配置方面，金立M30采用了聯(lián)發(fā)科的Helio P60處理器，該處理器于2018年初發(fā)布，CPU由4顆2.0GHz 的A73+4顆2.0GHz 的A53 大小核心組成，GPU則是頻率800MHz的ARM Mali- G72 MP3，基本和驍龍660處于同一水平。

金立M30采用了一顆1600萬像素的后置攝像頭以及一顆800萬像素的前置攝像頭。此外，該機(jī)還內(nèi)置一塊10000mAh的超大電池，既可以提供強(qiáng)勁的續(xù)航表現(xiàn)，也可以通過OTG為其他設(shè)備進(jìn)行反向充電。

價(jià)格方面，金立M30目前只有8GB+128GB這一個(gè)版本，售價(jià)1399元。

2017金立手機(jī)被曝出有資金問題，并于2018年底在深圳進(jìn)行破產(chǎn)清算。然而，就在破產(chǎn)大半年后，金立又于去年九月開始重新售賣手機(jī)。只是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的國內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)，金立還有屬于自己的立足之地嗎？