金立Max采用了紫光展銳SC9863A處理器,這是一款4G處理器,支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM等網(wǎng)絡(luò)制式。該SoC采用28nm HPC+制程工藝打造,CPU方面為8顆最高主頻1.6GHz的ARM Cortex-A55核心,GPU方面則為IMG8322圖形處理器。
金立Max的機(jī)身尺寸為148x70.9x10.8 mm,重量為185g,并內(nèi)置一塊5000mAh的電池。售價(jià)方面,金立Max的起售價(jià)為5999印度盧比(約合人民幣550元),將于8月31日在印度正式發(fā)售。
需要注意的是,金立印度其實(shí)和國內(nèi)金立沒什么關(guān)系,早在2018年,金立就已經(jīng)將其在印度的業(yè)務(wù)出售給了當(dāng)?shù)毓?Karbonn Mobil,這意味著金立印度現(xiàn)在發(fā)布的新機(jī)只是單純使用了金立的品牌名而已。
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