據(jù)悉蘋果與高通曾于2020年4月簽訂6年合約，由高通向蘋果提供基帶，目前iPhone 12系列是蘋果的首個(gè)5G機(jī)型，采用的是高通驍龍X55基帶，有消息稱這項(xiàng)合作至少會(huì)到 2024 年 5 月，涉及產(chǎn)品將包括高通「X55」、「X65」及「X70」。

此前有消息稱，蘋果已將慕尼黑設(shè)立為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心，計(jì)劃在未來(lái)三年投資超過10億歐元，專注開發(fā)、整合和優(yōu)化蘋果基帶，同時(shí)也將進(jìn)行5G相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。根據(jù)最新消息，蘋果將借助2019年從英特爾收購(gòu)的基帶團(tuán)隊(duì)，積極打造一款性能遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品的“高端基帶”，不過需要較長(zhǎng)時(shí)間才能投入使用，可能會(huì)出現(xiàn)在2023年推出的iPhone 15上。另外還有消息源稱，蘋果自研5G基帶將出現(xiàn)在2024年的iPhone機(jī)型上。

除此之外，蘋果未來(lái)自研5G基帶的生產(chǎn)與代工主要將由臺(tái)積電進(jìn)行，這些都讓我們對(duì)這款未來(lái)的iPhone 5G手機(jī)充滿期待。