AMD CEO蘇姿豐博士之前也透露，Zen4銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诿髂晖瞥?，這一新架構(gòu)都會極具競爭力。之前的Zen3架構(gòu)的IPC提升了19％，而Zen4也會有類似的表現(xiàn)，從緩存、分支預(yù)測、執(zhí)行流水線等等，一切都會有新的變化，壓榨出更多性能，另外得益于新制造工藝，處理器的能耗比會進(jìn)一步降低。

而根據(jù)最新曝料，在明年第四季度，AMD的Zen4處理器和RDNA3顯卡都將一同公布，這在歷年中從未出現(xiàn)過，這或許也說明AMD對這代顯卡的自信。

之前就有消息稱，RDNA3的能耗比會進(jìn)一步提升，RDNA2使用的Infinity Cache無限緩存技術(shù)也會更進(jìn)一步，而在硬性規(guī)格上，Navi 31會采用小芯片整合封裝，集成160個計算單元、10240個流處理器，性能是現(xiàn)在旗艦RX 6900XT Navi 21核心的三倍，而中端的Navi 33核心擁有5120個流處理器，也是要超越現(xiàn)在的旗艦RX 6900 XT顯卡。