近年來以ChatGPT為代表的AI大模型類應用呈現(xiàn)出井噴式增長，而這個特點在今年CES展會上幾乎是隨處可見，無論在云端服務器還是在終端設備上的應用已經(jīng)成為大勢所趨，可以預見，未來幾年中AI類應用仍然將維持迅猛的增長趨勢，并拉動半導體相關產(chǎn)業(yè)的需求但AI大模型的應用也對硬件設備提出了更高的要求，尤其針對高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內(nèi)存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）等產(chǎn)品更是如此。

作為國內(nèi)少數(shù)可同時研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求，江波龍針對不同的應用場景，推出了相應的存儲解決方案，以助力AI大模型發(fā)展，而且該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產(chǎn)。

智能手機領域，也是近期端側AI熱點，但手機大模型與云端大模型有著截然不同的使用場景，如果完全依靠云計算提供服務，那么在產(chǎn)生較大通信延遲的同時，數(shù)據(jù)隱私安全也難以得到保障，因此手機AI大模型需要在端側具備一定的算力和存力。江波龍對這一領域非常重視，預計將在2024年推出LPDDR5產(chǎn)品，以匹配手機廠商對高速存儲產(chǎn)品的需求，還將會提供嵌入式存儲和嵌入式復合存儲等多樣化的產(chǎn)品選擇，為智能終端市場提供更多的可能性，現(xiàn)場不少觀眾表示非常期待。

在智能汽車領域，江波龍表示“務實”比“拼性能指標”更重要，江波龍率先推出了車規(guī)級eMMC和車規(guī)級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車規(guī)級高品質顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長期、穩(wěn)定、可靠運行，保障數(shù)據(jù)安全。

此外，江波龍的固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和存儲卡也備受關注。其中的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫速度為7100MB/s，達到了傳統(tǒng)SATA固態(tài)硬盤的近6倍。該產(chǎn)品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達2TB，可滿足用戶對高性能、大容量的存儲需求。內(nèi)存條則采用了主流的DDR5規(guī)格，容量可達32GB，速度為6400MT/s，相比上一代DDR4規(guī)格的產(chǎn)品，速度提升了約30%。EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫響應和24小時不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設備、安防監(jiān)控斷音、失真以及無法循環(huán)覆蓋、停錄、丟幀的痛點，滿足客戶穩(wěn)定的應用需求。

不得不說，江波龍在本次CES展會上不僅展示了其在存儲技術領域的豐碩成果，也向全球消費者和客戶展示了中國科技企業(yè)在半導體存儲領域的創(chuàng)新能力。據(jù)了解，隨著存儲技術的不斷發(fā)展，江波龍還將會在今年持續(xù)推出符合主流市場需求的先進存儲產(chǎn)品，包括包括LPDDR5、UFS3.1、BGA PCIe 4.0 SSD等產(chǎn)品，為消費電子、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領域提供更多的存儲解決方案，為推動半導體存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新做出更大的貢獻，值得期待。