目前英偉達(dá)最新的芯片為Blackwell,已經(jīng)開始進(jìn)入到量產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)將會(huì)在今年下半年和大家正式見面,而2025年將會(huì)是Blackwell的升級(jí)版也就是Blackwell Ultra,看起來應(yīng)該是規(guī)格更大,不知道會(huì)不會(huì)采用臺(tái)積電的3nm制程工藝,而到了2026年,英偉達(dá)便將發(fā)布全新的Rubin架構(gòu)GPU,Vera Rubin為美國(guó)女天文學(xué)家,不但采用臺(tái)積電的3nm制程架構(gòu),而且采用HBM4顯存,CoWoS-L封裝,GPU的規(guī)格或許將會(huì)達(dá)到前所未有的程度。
而英偉達(dá)的CPU命名則為Vera,同樣是這位女天文學(xué)家,預(yù)計(jì)將會(huì)在明后年和大家正式見面,除了GPU以及CPU之外,英偉達(dá)也一股腦兒地官宣了CX9 SuperNIC網(wǎng)卡,以太網(wǎng)交換機(jī)X1600,NVLink 6等技術(shù),從而為龐大的AI需求提供堅(jiān)實(shí)的算力基礎(chǔ)。
如今隨著智能駕駛、大語(yǔ)言模型的蓬勃發(fā)展,行業(yè)對(duì)于AI算力的需求達(dá)到了前所未有的程度,而英偉達(dá)也抓住了AI發(fā)展的機(jī)遇,不斷地推出算力強(qiáng)勁的計(jì)算卡,從而坐穩(wěn)自己AI之王的寶座。
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