在產品展示方面，江波龍將帶來全品類、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲創(chuàng)新產品，覆蓋嵌入式存儲、移動存儲、固態(tài)硬盤和內存條四大產品線，輻射消費電子、通信設備、汽車電子和企業(yè)級數(shù)據(jù)中心等應用領域，并將重磅展示AI智能手機存儲（QLC eMMC、LPDDR5）、網絡通訊存儲（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存儲（ePOP4x）、AI PC存儲（LPCAMM2、高性能cSSD）、AI服務器存儲（CXL 2.0內存拓展模塊、大容量eSSD）等NAND Flash+DRAM組合解決方案，為移動通信基礎設施、大數(shù)據(jù)處理和智能終端設備等客戶提供更加高效、安全、穩(wěn)定的存儲解決方案。

據(jù)悉，在新品發(fā)布環(huán)節(jié)，江波龍各大事業(yè)部資深專家將分別于6月26日上午10:30和下午14:30在江波龍展臺深度解讀旗下行業(yè)存儲品牌FORESEE近期推出的創(chuàng)新產品，并針對產品的技術趨勢、市場前景和應用案例進行剖析。同時，在現(xiàn)場設置互動環(huán)節(jié)，江波龍將與現(xiàn)場觀眾共同探討存儲技術的未來發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)。

值得一提的是，江波龍在今年閃存峰會首次提出了TCM（技術合約制造）合作模式，旨在一站式提供存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測制造、售后服務、品牌及知識產權等能力，為上游存儲晶圓廠服務，共同為Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應、高效的存儲定制化解決方案服務。在江波龍的展位上，記者們將獲得獨家機會，深入了解TCM模式，探討其在產業(yè)鏈協(xié)同中的獨特優(yōu)勢和潛在價值。

據(jù)了解，江波龍在2023年 先后收購了元成科技和Zilia（智憶巴西）高端封裝測試制造中心，全方位布局國內、海外雙循環(huán)供應鏈體系。同年，江波龍推出了多款自研主控芯片，已成功構建起研發(fā)、封測、制造一體化產業(yè)鏈布局，為TCM合作模式打好基礎、強勢賦能。

通過分享最新的技術成果、交流技術經驗，讓我們共同期待江波龍在上海MWC展會中的精彩表現(xiàn)，共同見證“存儲無界 智聯(lián)未來”的新篇章！