2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）正式拉開(kāi)帷幕，聯(lián)想推出一系列搭載人工智能的最新設(shè)備，其中ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)成為大會(huì)最受關(guān)注產(chǎn)品之一，這是全球首款OLED外折屏筆記本電腦，其可以實(shí)現(xiàn)智能化辦公、多屏協(xié)同及智能工作空間適配。

ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)承襲聯(lián)想在AI商用計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新基因，代表著AI驅(qū)動(dòng)形態(tài)變革的又一次突破，成為MWC 2025展會(huì)的核心產(chǎn)品之一。

這款概念設(shè)備采用18.1英寸外折式OLED顯示屏，可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴(kuò)展的工作空間，優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務(wù)處理能力，并增強(qiáng)AI協(xié)作體驗(yàn)。其革命性的設(shè)計(jì)支持五種模式自由切換，包括：筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式、閱讀模式。

ThinkBook Flip AI PC概念機(jī)集成AI智能多任務(wù)處理功能，支持工作區(qū)分屏，可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用，減少對(duì)外接顯示器的依賴。搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內(nèi)存及PCIe SSD存儲(chǔ)，確保流暢的AI計(jì)算性能。同時(shí)，全新三層發(fā)光Smart ForcePad智能壓感觸控板新增數(shù)字鍵與多媒體控制功能，提升交互體驗(yàn)。Thunderbolt 4接口與指紋識(shí)別增強(qiáng)商務(wù)級(jí)安全防護(hù)，為未來(lái)混合辦公提供全新范式。

同時(shí)，聯(lián)想ThinkPad和ThinkBook AI PC系列全面升級(jí)，包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。ThinkPad T、E系列及ThinkBook 14 2合1 Gen 5也迎來(lái)煥新升級(jí)。聯(lián)想還展示了Magic Bay生態(tài)系統(tǒng)，推出模塊化可連接配件，如Magic Bay Tiko智能交互設(shè)備、Magic Bay雙屏、Magic Bay 迷你副屏等，助力創(chuàng)新計(jì)算體驗(yàn)。