江波龍副總裁、嵌入式存儲事業(yè)部總經(jīng)理黃強先生在接受采訪時深入解讀了PTM模式。他表示,近年來終端企業(yè)對存儲的定制化需求不斷上漲,不僅在性能、功耗、可靠性等方面有了更高要求,更注重供應鏈的整合能力和全方位的研發(fā)能力。江波龍推出的PTM全棧定制商業(yè)模式,正是基于客戶訴求和市場變化,結(jié)合自身在技術研發(fā)、封測制造等方面的優(yōu)勢,旨在為客戶打造高度定制化的產(chǎn)品與服務。黃強先生強調(diào),PTM模式的核心在于江波龍掌握了技術核心以及擁有自己的產(chǎn)業(yè)鏈,這使得公司能夠根據(jù)用戶的需求去完成一個高度定制化的產(chǎn)品,精確控制產(chǎn)品特性、成本、交付周期,為客戶提供省心省力且?guī)砀吒郊又档慕鉀Q方案。
江波龍副總裁、嵌入式存儲事業(yè)部總經(jīng)理黃強先生
以江波龍近期推出的7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC和0.6mm超薄ePOP4x 為例,這些接近物理極限的產(chǎn)品正是PTM模式的創(chuàng)新成果。其中,超小尺寸eMMC芯片采用BGA封裝,面積較標準eMMC減少65%,厚度僅0.8mm,重量僅0.1g,卻能提供128GB大容量,適用于智能穿戴設備。而另一款明星產(chǎn)品QLC eMMC則憑借自研主控WM6000的強大性能,實現(xiàn)順序讀寫速度分別達到340MB/s、300MB/s,并具備512GB大容量,引領嵌入式存儲大容量發(fā)展趨勢。
江波龍在封測制造領域的深厚積累為PTM模式提供了有力支撐。自2011年進入嵌入式存儲領域以來,江波龍精耕細作,不斷加大研發(fā)投入,如今固件自研能力、硬件設計能力已非常成熟。收購元成蘇州后,更是如虎添翼,蘇州工廠具備晶圓級封裝、芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝能力,實現(xiàn)高端工藝量產(chǎn),為小尺寸eMMC芯片、UFS、MCP、POP等產(chǎn)品創(chuàng)新提供先進封裝技術支持。
面向國際市場,江波龍穩(wěn)步推出新產(chǎn)品、新技術。在MWC 2025這一展示移動通信技術的重要平臺上,江波龍首次參展便大放異彩。移動與AI作為本屆兩大主題,與江波龍的發(fā)展戰(zhàn)略不謀而合。江波龍多年來持續(xù)進行國際化布局,收購Lexar雷克沙國際消費存儲品牌和Zilia (智憶巴西)南美洲制造運營中心,不斷拓展全球市場。未來,江波龍將繼續(xù)加大在研發(fā)、制造、市場等方面的投入,推動PTM模式在全球市場的落地生根。
當前全球存儲器市場雖面臨挑戰(zhàn),但AI浪潮帶來的新機遇不容小覷。江波龍憑借PTM模式,能夠滿足AI端側(cè)應用的多樣化需求,在國際舞臺上展現(xiàn)出強大競爭力。我們有理由相信,隨著江波龍不斷創(chuàng)新與發(fā)展,其創(chuàng)新產(chǎn)品和PTM模式將在更多國際活動中嶄露頭角,為全球存儲市場注入新動力。
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