在今年三月份，聯發(fā)科就已經表示將會與NVIDIA合作，通過整合英偉達的NVLink互連技術與聯發(fā)科的長距離224G SerDes設計，為云端服務器廠商提供高性能以及定制化的解決方案。除此之外也將為數據中心、智能汽車、AI PC等多場景領域提供充實的算力保證，聯發(fā)科希望能夠與NVIDIA合作，共同推出能夠和谷歌TPU相抗衡的AI超算，從而為企業(yè)的AI訓練以及AI推理貢獻自己的一份力量，這也是聯發(fā)科進軍PC行業(yè)的最新力作。

同時在COMPUTEX 2025上，聯發(fā)科也表示將會在今年9月份正式流片旗下首款基于臺積電2nm制程打造的芯片，與3nm相比，2nm制程能夠實現15%的性能提升，功耗下降25%，未來聯發(fā)科也將研發(fā)448G SerDes的設備，為AI超算提供更高的傳輸速度。在聯發(fā)科展臺我們還發(fā)現了基于聯發(fā)科芯片打造的智能汽車平臺。隨著AI模型的增長，行業(yè)對于算力的需求也將達到前所未有的程度，也給聯發(fā)科等芯片廠商帶來了更大的發(fā)揮空間。

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