全景展示，領(lǐng)軍云集繪就產(chǎn)業(yè)藍圖

今年的博覽會系統(tǒng)呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，近200家領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新銳企聯(lián)袂登場，包括臺積電、華天科技、揚杰科技、盛美上海、中電科申泰、華海誠科、中微高科等龍頭企業(yè)，深圳市電子商會、深圳市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、天津市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、徐州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、徐州市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等行業(yè)組織，及張家港、南通、淄博、嘉善等地市組團參展，從尖端EDA工具、高性能算力芯片，到先進封裝解決方案、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料，再到多元化高精設(shè)備，全景展示了設(shè)計、制造、封測、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)的最新突破與協(xié)同趨勢。

思想盛宴，頂尖智慧碰撞前沿火花

博覽會同期成功舉辦5場高規(guī)格專業(yè)論壇，2025國際半導(dǎo)體創(chuàng)新峰會、國際高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、2025 EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、第四屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇輪番舉行。聚焦“AI驅(qū)動下的算力躍遷”、“先進封裝技術(shù)突破”、“半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈韌性”、“汽車電子芯片國產(chǎn)化機遇”等核心議題，來自瑞薩電子、騰訊云、杰發(fā)科技、新思科技、華大九天、硅芯科技、行芯、芯和半導(dǎo)體、盛美上海、中科智芯、佳峰自動化等的數(shù)十位企業(yè)領(lǐng)袖與專家，提供了權(quán)威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建了深度對話橋梁。

組委會特別設(shè)立的“IC Future 2025”三大獎項也在6月22日的頒獎儀式上頒發(fā)。盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇鑫康微電子科技有限公司、浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司、浙江微針半導(dǎo)體有限公司榮獲年度芯勢力產(chǎn)品獎，大連地拓精密科技股份有限公司、深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司、上海眾鴻半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、大連佳峰自動化股份有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司榮獲年度芯生力企業(yè)獎，博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司、中國科學(xué)院沈陽科學(xué)儀器股份有限公司、谷微半導(dǎo)體科技（江蘇）有限公司、北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心有限公司、北京貞光科技有限公司榮獲年度最受市場關(guān)注品牌獎。在對行業(yè)先鋒企業(yè)進行表彰的同時，也進一步發(fā)揮這類標(biāo)桿企業(yè)的示范效應(yīng)。

展會期間，工業(yè)和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級巡視員曹陽、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)榮譽理事長傅伯巖、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)執(zhí)行秘書長鄧誠、世界集成電路協(xié)會中國區(qū)副秘書長楊松強、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長吳健等領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)內(nèi)專家共同深入展臺，現(xiàn)場考察企業(yè)帶來的最新技術(shù)突破與創(chuàng)新產(chǎn)品。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整之際，本屆博覽會的成功舉辦，為業(yè)界把握技術(shù)前沿、洞察市場先機、深化國際合作提供了窗口，激發(fā)了創(chuàng)新動能與合作共識的持續(xù)涌動。期待能與業(yè)界同仁繼續(xù)攜手同行，合力構(gòu)建開放、協(xié)同、韌性的產(chǎn)業(yè)未來。

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