推進驍龍汽車平臺至尊版落地

驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）將為車聯(lián)天下下一代中高端智能座艙域控制器提供支持。憑借驍龍座艙平臺至尊版的高通Oryon? CPU、新一代高通? Adreno? GPU，以及專用高通? Hexagon? NPU，車聯(lián)天下的域控制器平臺將支持多顯示屏、高清語音識別、增強現(xiàn)實HUD等先進功能，為中高端車型帶來高品質(zhì)、沉浸式的體驗。

此外，車聯(lián)天下將基于Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）打造其下一代艙駕融合控制器。得益于Snapdragon Ride平臺至尊版對先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與艙駕融合域控制器的支持，車聯(lián)天下新一代控制器能夠打通“座艙+駕駛”全鏈路信息流，進一步增強跨域協(xié)同，推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心控制單元的高性能集成。該平臺在保持高性能的同時，進一步強化了對多模態(tài)感知融合、車輛控制域協(xié)同的支持，并通過原生的安全解決方案，以具備交互性的方式帶來具身智能體驗。它具備車規(guī)級安全架構(gòu)、多域?qū)崟r數(shù)據(jù)調(diào)度能力和AI視覺感知處理能力，是支撐電子電氣架構(gòu)（EEA）向集中式方向演進的核心計算平臺。

持續(xù)構(gòu)建領(lǐng)先交付能力

車聯(lián)天下與高通技術(shù)公司在智能座艙領(lǐng)域已有多次成功合作。基于第三代驍龍座艙平臺（驍龍8155），車聯(lián)天下率先推出了中國首批實現(xiàn)量產(chǎn)的智能座艙控制器。截至2025年一季度，該方案出貨量已接近200萬，應(yīng)用于多款中國熱銷車型。

基于高通技術(shù)公司的第四代驍龍座艙平臺（驍龍8255）打造的中高端智能座艙解決方案將于2025年7月進入量產(chǎn)階段，進一步提升車載系統(tǒng)在圖形性能、AI處理與人機交互方面的綜合能力；與此同時，基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造的艙駕融合域控制器平臺，預(yù)計將于2025年10月行業(yè)率先量產(chǎn)，助力車企實現(xiàn)從多域分布式向跨域集中式架構(gòu)的技術(shù)躍升。

合作雙方高層評價積極，攜手開創(chuàng)智能汽車新篇章

車聯(lián)天下創(chuàng)始人、CEO楊泓澤表示：“高通技術(shù)公司在智能座艙、駕駛輔助和跨域融合芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，我們非常高興與高通技術(shù)公司在驍龍汽車平臺至尊版上展開新一輪深度合作。車聯(lián)天下將基于驍龍汽車平臺至尊版構(gòu)建更高性能、更強拓展能力的下一代域控制器平臺，持續(xù)服務(wù)于國內(nèi)外整車客戶的多樣化智能化需求，加快全球化戰(zhàn)略布局?！?/p>

高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“車聯(lián)天下是值得信賴的中國領(lǐng)先汽車技術(shù)提供商，長期以來采用我們多代驍龍數(shù)字底盤解決方案交付創(chuàng)新成果。我們很高興看到車聯(lián)天下持續(xù)擴展產(chǎn)品組合，基于驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版，為消費者帶來可擴展、舒適且直觀的駕乘體驗?！?/p>