其實(shí)去年年底,網(wǎng)上便爆出了小米首款3納米工藝手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片流片成功的消息,在性能上也是直接對(duì)標(biāo)的高通驍龍旗艦芯片。
在造芯這方面,小米也一直在堅(jiān)持做,早在2017年小米便發(fā)布了首款Soc芯片澎湃S1,28nm制程工藝,但是存在基帶兼容性差與發(fā)熱等問(wèn)題,市場(chǎng)反響一般。
但小米的造芯夢(mèng)想并未破滅,隨后開(kāi)拓芯片的新產(chǎn)品線,發(fā)布了影像芯片澎湃C1、充電芯片澎湃P1等,進(jìn)一步提升自研芯片的經(jīng)驗(yàn)與實(shí)力。
如今,歷經(jīng)8年時(shí)間的苦研與創(chuàng)新,小米終于帶來(lái)了一款跟上旗艦芯片步伐的3nm制程工藝,帶來(lái)玄戒O1自研手機(jī)芯片,一切都值得,一切都不晚!
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