據(jù)韓國(guó)媒體Chosun Biz透露，三星雖然3nm已經(jīng)量產(chǎn)三年了，但良率還是只有50%，這意味一片晶圓上芯片至少有一半要報(bào)廢處理。

在3nm制程的競(jìng)賽中還有臺(tái)積電，目前良率已經(jīng)穩(wěn)定在90%以上。雖然都能做出3nm芯片，但是成本卻相差極大。此前一直與三星合作代工芯片的谷歌也轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，例如下一代的自研的Tensor G5芯片，將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝。據(jù)傳二者已經(jīng)簽訂了3到5年的合約，也就說從Pixel 10到Pixel 14，里面都會(huì)是臺(tái)積電代工的芯片。

不只是谷歌，高通和AMD也開始偏向臺(tái)積電。蘋果的M5、高通的驍龍8 Elite Gen2、英偉達(dá)的新一代Rubin，還有聯(lián)發(fā)科的天璣9500，接下來都確定會(huì)采用臺(tái)積電的第三代3nm（N3P）工藝。

既然沒人愿意讓三星代工，那也不能把自己餓死。據(jù)悉，今年7月要發(fā)布的Galaxy Z Flip 7，就會(huì)用三星自研的獵戶座Exynos 2500，這顆芯片由三星自己設(shè)計(jì)，因此也會(huì)采用三星自家的3nm制程。

不過三星現(xiàn)在還面臨另一個(gè)對(duì)手——也就是我國(guó)的中芯國(guó)際（SMIC）。據(jù)傳華為的新款鴻蒙PC MateBook Pro等型號(hào)均采用了麒麟X90芯片，可能為中芯國(guó)際最新的5nm N+3工藝制造。因此三星目前形勢(shì)可謂是前狼后虎，岌岌可危。