根據(jù)網(wǎng)傳消息,新的HW5芯片算力將達(dá)到2000-2500 TOPS,是現(xiàn)款HW4芯片的5倍。臺(tái)積電為主要代工廠(chǎng),使用其3nm N3P工藝,而三星則作為備用代工廠(chǎng),解決產(chǎn)能問(wèn)題。
另外三星還為HW5硬件套件提供了升級(jí)版的攝像頭,其內(nèi)置加熱元件,并且提升了鏡頭涂層強(qiáng)度,能夠快速融化冰雪,大大提升攝像頭在復(fù)雜天氣環(huán)境下的感知能力。
根據(jù)目前透露的信息來(lái)看,HW5硬件套件將在2026年實(shí)現(xiàn)大面積裝車(chē),屆時(shí)特斯拉FSD的能力會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階。不過(guò)目前特斯拉的競(jìng)品們成長(zhǎng)速度飛快,比如說(shuō)前段時(shí)間發(fā)布的小鵬G7,其通過(guò)三顆自研圖靈AI芯片,同樣能達(dá)到2000 TOPS級(jí)別的算力水平。未來(lái)幾年,輔助駕駛領(lǐng)域相信會(huì)有一場(chǎng)酣暢淋漓的大戰(zhàn)。
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