在高通發(fā)布驍龍732G后，POCO Global的產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Sam Jiang發(fā)表了一則聲明，聲稱“與高通公司的合作讓我們感到非常興奮，這使得即將面世的POCO智能手機(jī)能夠成為第一款采用驍龍732G的設(shè)備。該設(shè)備將在同類產(chǎn)品中樹立標(biāo)桿，并重新定義手機(jī)價(jià)格與其性能之間的關(guān)系?！?/p>

根據(jù)高通的官方資料，驍龍732G芯片采用了三星8nm制程工藝。CPU部分由兩個(gè)2.3GHz的Kryo 470大核以及6個(gè)1.8 GHz的Kryo 470小核組成，其中大核相比驍龍730G提升了0.1GHz，小核則保持不變。而GPU則延續(xù)了Adreno 618，但由于頻率提升，所以圖形性能相比比驍龍730G提升15％。除此以外，由于驍龍732G采用了與驍龍730G同款的調(diào)制解調(diào)器，所以該處理器依舊不能支持時(shí)下火熱的5G網(wǎng)絡(luò)。

其他方面，Poco X3采用了中置打孔設(shè)計(jì)的屏幕以及后置四攝的鏡頭配置，主攝為6400萬像素。Poco X3還內(nèi)置了5160mAh的電池，并支持33W 的快充。目前，小米已經(jīng)開始為Poco X3做發(fā)布前的準(zhǔn)備工作，并將于9月7號(hào)正式發(fā)布。