NDA解禁：臺北時(shí)間2024年6月4日 早上11:30 

快來COMPUTEX 2024探索MSI微星科技次世代主板！

MSI微星科技推出全新的Intel? 次世代主板，適用于2024年下半年搭載Intel? Arrow Lake CPU。同時(shí)，MSI也推出AMD AM5 接口的X870系列主板。MSI X870主板將支持AMD全新的升級處理器，并配備一系列微星的DIY友善創(chuàng)新技術(shù)。升級版免螺絲M.2冰霜鎧甲 讓M.2散熱片的安裝變得更輕松省力，而EZ PCIe Release則能讓玩家僅用一根手指就能輕松拆裝大型顯卡。此外，EZ Antenna簡化了Wi-Fi天線的插拔，單手即可操作，免去旋轉(zhuǎn)天線的麻煩。

MSI微星科技MPG CORELIQUID P系列：水冷極致體驗(yàn)

MSI微星科技MPG CORELIQUID P系列搭載MSI EZ DIY設(shè)計(jì)，在不影響性能的前提下提供EZ輕松組裝體驗(yàn)。UNI Bracket同時(shí)支援Intel? 和AMD扣具，大大簡化了組裝過程。創(chuàng)新的整線設(shè)計(jì)將水冷頭與散熱風(fēng)扇之間的連接整合為一條線材，徹底消除了線材凌亂的問題。

從D系列的2.4英寸面板升級，P系列搭載4.3英寸IPS面板，提供更大的顯示器空間來顯示內(nèi)容。面板加大，且具備可調(diào)節(jié)的旋轉(zhuǎn)角度，專為MSI的270度全景機(jī)箱而設(shè)計(jì)，確保用戶能享受到更好的視覺體驗(yàn)。