根據(jù)NVIDIA之前說的，作為NVIDIA新一代的AI神器，Rubin GPU將會基于3nm制程打造，并且采用目前最為先進的CoWoS-L封裝技術(shù)進行芯片的封裝，從而實現(xiàn)芯片之間高效的數(shù)據(jù)傳輸，并且還將使用HBM4顯存，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的高效利用，最高實現(xiàn)3600GB/s的傳輸速度，此外NVIDIA也即將流片替代Grace CPU的Vera CPU，未來將會和Rubin一起成為NVIDIA AI超算的重要組成部分。

芯與制造過程中十分重要的一個環(huán)節(jié)。如果廠商成功流片，那么說明設(shè)計的芯片可以實現(xiàn)順利生產(chǎn)，同時功能保持正常。接下來廠商要做的是就是優(yōu)化芯片制造工藝，從而滿足產(chǎn)品良率，進而獲得更大的利潤。

無疑隨著NVIDIA在2026年初正式量產(chǎn)Rubin GPU，預(yù)計NVIDIA新的印鈔機將會全面開動，從而為這家科技巨頭帶來更大的營收與利潤。