根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站昨日晚間的爆料，除了蘋果的iPhone 17 Air超薄機型，其他廠商的也有在測試eSIM手機，例如華為、以及采用高通SM8850芯片（驍龍8 Elite 2）的某廠商，或為小米或者一加。

根據(jù)前日新浪科技的報道，三大運營商將會在今年下半年全面放開已暫停兩年的eSIM業(yè)務(wù)。目前三大運營商的eSIM僅能支持智能手表、平板等設(shè)備，此次放開有可能意味著將會支持手機辦理eSIM。

3月份網(wǎng)絡(luò)上曾經(jīng)流傳出中國聯(lián)通正在測試iPhone eSIM功能的網(wǎng)址和網(wǎng)頁截圖，因此放開手機eSIM限制的消息可信度極高。

目前來看，手機輕薄化的趨勢是推動三大運營商放開eSIM限制的主要動力，如果不出意料，此次華為正在測試的eSIM手機也應(yīng)該為輕薄型號。

以iPhone 17 Air為例，目前的爆料表示該手機厚度僅有5.5mm，因此機身空間更加寸土寸金，與其塞下一個SIM卡模塊，不如增大點電池容量來的實用。此外，折疊屏手機的輕薄化更是激進，目前多家廠商即將發(fā)布的新品折疊屏手機，展開后的厚度僅有4.4mm左右。因此去除實體SIM卡槽無疑有助于各家廠商更好的設(shè)計機身空間。