根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站昨日晚間的爆料，除了蘋果的iPhone 17 Air超薄機(jī)型，其他廠商的也有在測(cè)試eSIM手機(jī)，例如華為、以及采用高通SM8850芯片（驍龍8 Elite 2）的某廠商，或?yàn)樾∶谆蛘咭患印?/p>

根據(jù)前日新浪科技的報(bào)道，三大運(yùn)營商將會(huì)在今年下半年全面放開已暫停兩年的eSIM業(yè)務(wù)。目前三大運(yùn)營商的eSIM僅能支持智能手表、平板等設(shè)備，此次放開有可能意味著將會(huì)支持手機(jī)辦理eSIM。

3月份網(wǎng)絡(luò)上曾經(jīng)流傳出中國聯(lián)通正在測(cè)試iPhone eSIM功能的網(wǎng)址和網(wǎng)頁截圖，因此放開手機(jī)eSIM限制的消息可信度極高。

目前來看，手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)是推動(dòng)三大運(yùn)營商放開eSIM限制的主要?jiǎng)恿?，如果不出意料，此次華為正在測(cè)試的eSIM手機(jī)也應(yīng)該為輕薄型號(hào)。

以iPhone 17 Air為例，目前的爆料表示該手機(jī)厚度僅有5.5mm，因此機(jī)身空間更加寸土寸金，與其塞下一個(gè)SIM卡模塊，不如增大點(diǎn)電池容量來的實(shí)用。此外，折疊屏手機(jī)的輕薄化更是激進(jìn)，目前多家廠商即將發(fā)布的新品折疊屏手機(jī)，展開后的厚度僅有4.4mm左右。因此去除實(shí)體SIM卡槽無疑有助于各家廠商更好的設(shè)計(jì)機(jī)身空間。